20層PCB堆疊設計和10Gbps Serdes板內互聯技術,機身體積和散熱做到了完美的平衡(自帶溫度監控模塊,實時顯示內部芯片溫度);自研陣列式并行存儲架構,使得機身內最大存儲可擴展到4TB豐富ISP處理,帶來更為卓越的成像質量;滿足振動(5m/s*2 150hz)、沖擊(200g)、高低溫(選配)等極限工況并穩定運行;全系列支持PIV雙曝光功能,最小間隔210ns